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热风拆焊台使用技巧

文章来源;爱博体育官网----发布日期:2019-08-15 作者: 点击:

热风拆焊台是根据电子技术的发展和广大从事电子产品研究、生产、维修人员的需求,开发研制生产的一种高效实用的多功能产品。它采用微风加热除锡的原理,能快捷干净地拆卸和焊接各类封装形式的元器件。

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热风枪的使用方法技巧--电阻电容的拆装

  一、温度340至360度左右,风速60至100 换小风口;

  二、在元件焊盘上加助焊膏;

  三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米;

  四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热;

  五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后(熔化的锡发亮),小心将元件取下;

  六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上 风枪给其加热至锡化后,用镊子校正。

热风枪的使用方法技巧--BGA芯片的拆装

  一、温度300度 风速80至100档换大风口;

  二、在芯片上加助焊膏;

  三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米;

  四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热。

五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。

热风枪的使用--要注意的问题

  一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ,如果有未完全熔化的锡球存在,起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋,在对芯片进行焊接时,如果有未完全熔化的锡球存在,就会迁成空焊。

  二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小,至少保持3厘米间隙。

 


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